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作者(中文):林鉅富
論文名稱(中文):還原工程對積體電路與印刷電路板電路布局保護合法性之研究
指導教授(中文):范建得
陳曉慧
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:科技法律研究所
學號:946509
出版年(民國):99
畢業學年度:98
語文別:中文
論文頁數:70
中文關鍵詞:積體電路電路布局還原工程印刷電路板
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我國目前在電子產業相關領域,不論在晶圓代工、晶片設計、封裝測試及印刷電路板等技術,無論是製造及技術設計方面,均執世界之牛耳。為了維持產業之競爭優勢,各國相關領域之企業無不竭盡全力投入資金、人力及時間等大量寶貴資源,進行技術之研發,以期在此領域維持競爭優勢。所以目前在技術及市占率領先的晶圓專工廠及高階印刷電路載板廠商,莫不競相投入大筆資金以提高自身之技術水準。近年來的發展情況,特別是十二吋晶圓的技術投資,更是目前晶圓代工之主流,而其投資資金更動輒將近千億台幣!而在發展技術的同時,對於積體電路及高階印刷電路載板智慧財產權之保護,便成為各相關企業注意之重點。針對積體電路及印刷電路板電路布局圖之智慧財產權,其特性有所不同,因為藉由所謂還原工程(reverse engineering),競爭對手即可以清楚了解欲模倣之晶片的積體電路以及印刷電路板電路布局之圖形。為了要能充分保護其智慧財產權,傳統之法律制度,無法提供完整之保護,目前國際間對積體電路電路布局圖形之保護,如美國、日本、中國大陸、歐盟及我國等均以單一特別法來保護其智慧財產權,而在印刷電路板則無。

在業界有使用還原工程分析競爭對手產品之慣習,此一慣習早已行之有年,甚至對於半導體技術之進步創新,還原工程所扮演之角色舉足輕重。因此本文同時希望透過比較分析各國之立法,以及從目前技術發展趨勢瞭解還原工程對於積體電路及印刷電路板電路布局權是否構成侵害及其合法性。本文認為,還原工程技術在積體電路電路布局保護法中已明文規定賦予其合法性,然其合法性之範圍必須有所限縮,否則即可能會對電路布局權造成侵害。況且在該法中,還原工程之標準並未明確規定,本文即試圖為此建立此一判斷標準,供未來執行之參考。另自各國完成積體電路電路布局保護法以來,關於積體電路電路布局保護法所發生之侵權案例,實不多見,因此此法律制定後執行之實益,特別是面對目前電子產業之型態,積體電路電路布局保護法是否能發揮保護電路布局權之功用,是值得深思的課題。

另外,本文另一重點,即在高階印刷電路板之線路布局保護方面。目前世界各國在印刷電路板電路布局權方面,均無相關立法保護。學者有認為可以著作權法中之歸類為圖形著作以為保護,但是高階印刷電路板之電路布局之特性,與積體電路頗為雷同,目前所有之智慧財產保護法,從其觀點探知,似乎亦無法對於印刷電路板之電路布局提供保護。但是否有必要立法加以保護,或不需保護,抑或現行法律已可提供適當保護,本文認為以目前業界之技術發展狀況,尤其與積體電路產業動輒投資達千億以上之水準,印刷電路板產業當然相形見絀,因此是否必須大費周章對其電路布局另行立法保護,同時亦為避免步上積體電路電路布局保護法立法後執行之窘境,為本文探討之另一重點。從法律及經濟面考量之,在高階電子載板之線路布局方面,如使用於繪圖晶片或是中央處理器等高階晶片,對於其線路布局之智慧財產權,仍有其保護之必要,因為其中實涉及到設計者之智慧及勞力之成果,並對產業競爭力影響重大。因目前傳統之智慧財產權亦因印刷電路板電路布局類似積體電路電路布局之特性而無法提供保護。因此若欲提供完整保護,似宜同積體電路電路布局保護法般以單獨立法保護之。然仍需考量以經濟之方式提供法律保護,避免大費周章立法卻無執行實益之狀況,或可以相關智慧財產保護法修法因應之,其線路布局權仍必須保護,以防範未然。
目錄
第一章 緒論……………………………………………………………………….. 6
第一節 研究動機…………………………………………………………….. 6
第二節 研究目的…………………………………………………………….. 9
第三節 研究方法…………………………………………………………….. 9
第四節 研究範圍…………………………………………………………….10
第五節 研究架構…………………………………………………………….11
第二章 技術說明………………………………………………………………….13
第一節 積體電路之意義…………………………………………………….14
第一項 技術名詞定義………………………………………………….15
第二項 設計流程……………………………………………………….17
第三項 製造技術……………………………………………………… 19
第二節 印刷電路板之意義………………………………………………… 21
第一項 技術名詞定義………………………………………………… 21
第二項 設計流程……………………………………………………… 22
第三項 製造技術……………………………………………………… 23
第三節 還原工程之意義…………………………………………………… 24
第一項 定義…………………………………………………………… 24
第二項 技術現況……………………………………………………… 25
第四節 小結...……………………………………………………………… 26
第三章 國內外保護現況………………………………………………………… 27
第一節 積體電路電路佈局保護現況……………………………………… 27
第一項 世界智慧財產權組織………………………………………… 32
第二項 世界貿易組織………………………………………………… 34
第三項 美國…………………………………………………………… 36
第四項 日本…………………………………………………………… 40
第五項 中國大陸……………………………………………………… 41
第六項 我國…………………………………………………………… 42
第二節 印刷電路板電路佈局保護現況…………………………………… 43
第一項 美國…………………………………………………………….43
第二項 歐洲…………………………………………………………….44
第三項 我國…………………………………………………………….46
第三節 小結………………………………………………………………… 46
第一項 電路布局權保護之困境……………………………………… 47
第二項 建立印刷電路板特別權之必要性…………………………… 49
第四章 還原工程合法性之探討………………………………………………… 52
第一節 以專利法探討其合法性…………………………………………… 52
第二節 以著作權法探討其合法性………………………………………… 53
第三節 以營業秘密法探討其合法性……………………………………… 55
第五章 還原工程合法性之認定標準…………………………………………… 57
第一節 完整紀錄及開發成本……………………………………………… 57
第二節 實質相同與實質相似……………………………………………… 61
第三節 效能超越…………………………………………………………… 62
第四節 價值增加…………………………………………………………… 63
第五節 小結………………………………………………………………… 64
第六章 結論……………………………………………………………………… 65
第一節 積體電路電路佈局保護法之適用………………………………… 65
第二節 印刷電路板特別權保護之立法…………………………………… 65
第三節 小結………………………………………………………………… 66

論文參考資料……………………………………………………………………… 68
壹、 中文資料
一、書籍
1.張懿云,著作權案例彙編(6)-圖形著作篇,經濟部智慧財產局,2006年。
2.洪麗玲,半導體晶片之法律保護,蔚理法律出版社,1989年3月。
3.蘇煥智,高科技智慧財產權-IC佈局設計之法律保障,群倫法律事務所,1991年。
4.林建山等,建立我國工業設計及積體電路佈局保護制度之研究,經濟部中央標準局,1993年6月。
5.蔡惠如,著作權之未來展望-論合理使用之價值創新,元照出版社,2007年8月。

二、論文
1.劉應寬,由國際立法趨勢探討中國大陸對積體電路智慧財產權之保護,國立中山大學大陸研究所碩士論文,民國92年6月。
2.鄭勝利,積體電路布圖設計(布局)保護法比較研究,兩岸智慧財產權保護與運用,民國91年10月。
3.劉江彬等,台積電告中芯專利侵權及竊取營業祕密案,智慧財產法律與管理案例評析(三),民國94年。
4.陳昭華、李佳霖合著,淺談TRIPs協定與IPIC條約對於積體電路布局之保護,財團法人亞太智慧財產權發展基金會,2002年3月。
5.陳俐蓁,商標法、競爭法及新式樣專利法中功能性要件之研究,國立清華大學科技法律研究所碩士論文,2007年。
6. 陳彥均,我國IC設計產業減少申請積體電路布局原因之探討,雲林科技大學企業管理系碩士論文,2008年6月。
7. 林廷機,還原工程之適法性研究,逢甲大學財經法律研究所碩士論文,2008年。

三、其他
1.半導體製程簡介,阮一品等着,中山大學企業管理學分班,網址:http://www.bm.nsysu.edu.tw/tutorial/iylu/94om_report/c/final%20report/ppt/c93_t2_final.pdf,查訪日期:2009年9月27日。
2.Printed Circuit Board設計原理簡介,國立中山大學電機研究所,網址:http://www2.nsysu.edu.tw/IEE/lou/elec/web/process/pcb.htm。查訪日期:2010年1月13日。

貳、英文資料
一、Books
1. CMOS IC Layout — Concepts, Methodologies, and Tolls, Newnes, 1st edition. (2000)
2. High Performance Printed Circuit Boards, McGraw Hill, 1st edition. (2000)
3. Microchip Fabrication: A Practical Guide to SEMICONDUCTOR PROCESSING, 4th edition. (2000)
4. Morton David Goldberg, GLOBAL DIMENSIONS OF INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IN SCIENCE AND TECHNOLOGY.
5. Robert Cooter & Tomas Ulen, Law and Economics, 4th edition. (2003)

二、Case
1. Brooktree Corp. v. Advanced Micro Devices, Inc. C.A.Fed. (Cal.), 1992。
2. Brooktree Corp. v. Advanced Micro Devices, Inc., 977 F.2d 1555, 1564, 24 U.S.P.Q.2d (BNA) 1401, 1406 (Fed. Cir. 1992)
3. Altera v. Clear Logic, Inc., C.A.9 (Cal.), 2005.
4. Atari Games Corp. v. Nintendo of America Inc. N.D.Cal.,1991.

三、Periodical Materials
1.Lee Hsu, <REVERSE ENGINEERING UNDER THE SEMICONDUCTOR CHIP ROTECTION ACT:COMPLICATIONS FOR STANDARD OF INFRINGEMENT>, Albany Law Journal of Science and Technology, 1996.
2.Betsy E. Bayha, <REVERSE ENGINEERING OF COMPUTER SOFTWARE IN THE UNITED STATES, THE EUROPEAN UNION, AND JAPAN>, American Law Institute - American Bar Association Continuing Legal Education, ALI-ABA Course of Study, January 26, 1995.
3.Pamela Samuelson & Suzanne Scotchmer, <THE LAW AND ECONOMICS OF REVERSE ENGINEERING>, Yale Law Journal, May, 2002.
4.Kathryn A. Fugere, <REVERSE ENGINEERING UNDER THE SEMICONDUCTOR CHIP PROTECTION ACT: AN ARGUMENT IN FAVOR OF A “VALUE-ADDED” APPROACH> Golden Gate University Law Review, 1992.
5.Leo J. Raskind, <REVERSE ENGINEERING, UNFAIR COMPETITION, ON FAIR USE>, Minnesota Law Review, December, 1985.
6.Steven P. Kasch,The Semiconductor Chip Protection Act: Past, Present, and Future,1992。

四、Others
1.REVERSE ENGINEERING, DAVID C MUSKER, "Protecting & Exploiting Intellectual Property in Electronics", IBC Conferences, 10 June 1998。Address: http://www.jenkins-ip.com/serv/serv_6.htm#a10。Last visit:2009/9/5。
 
 
 
 
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